国家知识产权局信息显示，翌颖科技（上海）有限公司申请一项名为“一种高精密晶圆电容式测厚集成系统”的专利，公开号CN122961275A，申请日期为2026年9月。

专利摘要显示，本发明公开了一种高精密晶圆电容式测厚集成系统，涉及半导体先进制造装备、微纳精密无损检测、电容传感测控交叉技术领域，包括屏蔽式差分平行极板电容传感单元、多通道低噪声差分信号解调模块、五维动态误差补偿运算单元、三轴高精度伺服分区扫描运动平台及控制数据交互单元。传感单元采用上下对称差分检测极板及环形接地屏蔽环，抑制边缘杂散电场。解调模块以双路差分同步采样架构采集电容信号并生成厚度原始读数。补偿单元通过标定拟合修正模型实时修正厚度原始读数，于梯度超阈值区域生成加密采样指令。运动平台接收指令切换为更小步长或更高采样频率。控制单元统筹流程并输出数据，实现非接触高精度全自动晶圆厚度检测。

天眼查资料显示，翌颖科技（上海）有限公司，成立于2014年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，翌颖科技（上海）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目40次，财产线索方面有商标信息12条，专利信息54条，此外企业还拥有行政许可1个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员