国家知识产权局信息显示，吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司申请一项名为“一种用于抛光机台的晶圆缓存系统”的专利，公开号CN122956366A，申请日期为2026年8月。

专利摘要显示，本发明公开了一种用于抛光机台的晶圆缓存系统，包括：机架，靠近抛光机台的装载台的一侧设置，装载台上方具有送片工位；缓存机构，缓存机构，包括：缓存槽和槽体升降组件，槽体升降组件与缓存槽连接，缓存槽适于在槽体升降组件的驱动下进行升降移动；传输机构，设置于缓存机构的上方，传输机构包括相互连接的：横移模组、旋转模组、纵移模组、摆动模组和夹持模组。横移模组和旋转模组协同配合，适于使晶圆在缓存槽上方到所述送片工位之间的运动轨迹为垂直于所述横移模组的直线。本发明实施例公开的用于抛光机台的晶圆缓存系统可实现晶圆自动取片、放片、出片以及存放的功能。

天眼查资料显示，吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司，成立于2014年，位于无锡市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本36715.6957万人民币。通过天眼查大数据分析，吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司共对外投资了32家企业，参与招投标项目274次，财产线索方面有商标信息41条，专利信息283条，此外企业还拥有行政许可51个。

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作者：情报员