国家知识产权局信息显示，杭州广立测试设备有限公司申请一项名为“一种晶圆对位装置”的专利，公开号CN122971223A，申请日期为2026年8月。

专利摘要显示，本申请涉及一种晶圆对位装置，涉及晶圆测试技术的领域，目标晶圆包括晶圆切边，晶圆对位装置包括预对准机构和精对准机构；所述预对准机构包括用于获取所述目标晶圆的预对位平台和用于调整所述晶圆切边的对位组件；所述精对准机构包括：固定组件，用于获取位于所述接料平台的所述目标晶圆；对准组件，用于获取固定好的所述目标晶圆的测试位置与晶圆夹具的探针位置的对准信息；角度调节组件，用于根据所述对准信息调整所述目标晶圆的角度，以使测试位置与探针位置对应。本申请具有在完成晶圆切边对位的情况下，对晶圆进行更准确的位置调节，实现晶圆上的测试位置和夹具内探针位置的精确对位的效果。

天眼查资料显示，杭州广立测试设备有限公司，成立于2022年，位于杭州市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州广立测试设备有限公司参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息55条，此外企业还拥有行政许可2个。

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作者：情报员