国家知识产权局信息显示，四川富乐华半导体科技有限公司取得一项名为“一种氮化硅陶瓷基板的脱脂方法”的专利，授权公告号CN121850684B，申请日期为2026年1月。

天眼查资料显示，四川富乐华半导体科技有限公司，成立于2022年，位于内江市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本20000万人民币。通过天眼查大数据分析，四川富乐华半导体科技有限公司参与招投标项目10次，专利信息74条，此外企业还拥有行政许可63个。

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作者：情报员