国家知识产权局信息显示，爱德森（厦门）电子有限公司取得一项名为“一种热交换管板焊缝阵列涡流检测探头”的专利，授权公告号CN224888634U，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明涉及无损检测技术领域，本发明公开了一种热交换管板焊缝阵列涡流检测探头，探头包括圆柱形外壳、端盖组件及周向均布的多个弹压式检测单元。每个检测单元集成了楔形支撑骨架、直线移动导杆、涡流检测线圈和弹簧。探头在检测时，各检测单元可依据焊缝余高的起伏变化独立伸缩，确保涡流线圈与复杂焊缝曲面始终保持紧密、恒定的贴合，有效消除了因间隙波动导致的检测信号抖动。大幅提高了对缺陷检测的准确性与一致性，实现了高效、稳定、可靠的自动化检测，解决现有探头对具有不同余高的焊缝适应性差、检测效果不稳定、效率低下的问题。

天眼查资料显示，爱德森（厦门）电子有限公司，成立于1993年，位于厦门市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本3120万人民币。通过天眼查大数据分析，爱德森（厦门）电子有限公司参与招投标项目175次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息419条，此外企业还拥有行政许可3个。

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作者：情报员