国家知识产权局信息显示，维耶尔公司申请一项名为“MicroSolid印刷工艺中的可分解聚合物”的专利，公开号CN122972186A，申请日期为2025年4月。

专利摘要显示，本公开涉及使用可分解聚合物将微半导体器件集成到系统衬底中。在至少一个具体实施中，一种方法包括：通过在光或温度下将金属粉末混合在可分解聚合物中来金属化衬底；使用印刷工艺进行图案化；以及分解可分解聚合物以烧结金属粉末。

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作者：情报员