国家知识产权局信息显示，格科半导体（上海）有限公司申请一项名为“晶圆装卸装置、晶圆研磨机台”的专利，公开号CN122956356A，申请日期为2025年4月。

专利摘要显示，本发明公开了一种晶圆装卸装置、晶圆研磨机台，该晶圆装卸装置包括：支撑座、基座、以及检测机构；基座设置在支撑座上，检测机构设置在基座上；检测机构包括：支架、压杆、以及传感器；压杆安装在支架上，传感器设置在压杆上；压杆包括前段和尾段；压杆前段朝向基座的中心位置；基座上设置有与传感器对应的感应器、以及与压杆尾段对应的凹槽；基座上放置晶圆后，压杆尾段受到晶圆的压力嵌入对应的凹槽内，并且压杆尾段的底面与凹槽的底部内表面部分相抵接，传感器与感应器相接；晶圆离开基座后，压杆前段自然前倾带动压杆尾段翘起，使传感器与感应器断开。本发明方案可以提高晶圆研磨加工时装卸过程中对晶圆位置检测的准确性，避免发生误报警而导致作业中的晶圆受损。

天眼查资料显示，格科半导体（上海）有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本700000万人民币。通过天眼查大数据分析，格科半导体（上海）有限公司参与招投标项目22次，专利信息193条，此外企业还拥有行政许可112个。

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作者：情报员