国家知识产权局信息显示，中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂）取得一项名为“一种贴片式双通道驱动电路的封装结构”的专利，授权公告号CN224891103U，申请日期为2025年6月。

专利摘要显示，本申请提供了一种贴片式双通道驱动电路的封装结构，包括陶瓷基座、金属墙、芯片载体、外引线电极，其特征在于，陶瓷基座为阶梯型结构，且所述陶瓷基座为Al2O3多层陶瓷材料；第一阶梯上金属墙与陶瓷基座通过陶瓷烧结工艺一体连接，第二阶梯上设置九个内电极焊盘；第三阶梯上芯片载体与陶瓷基座通过陶瓷烧结工艺一体连接；所述陶瓷基座底部焊接固定有外引线电极，一端设置零件封接框。陶瓷材料的热导率显著高于塑封材料，能够高效地将芯片产生的热量传导至外部环境，通过内部结构优化，实现更轻更小的封装外形。其次，高频信号在陶瓷材料中损耗更低，本设计可降低成品器件的损耗。

天眼查资料显示，中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂），成立于1994年，位于贵阳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本28543.78万人民币。通过天眼查大数据分析，中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂）共对外投资了2家企业，参与招投标项目1048次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息618条，此外企业还拥有行政许可9个。

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作者：情报员