国家知识产权局信息显示，芯恩（青岛）集成电路有限公司取得一项名为“半导体器件”的专利，授权公告号CN224891026U，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本实用新型提供一种半导体器件，包括：基底，包括衬底和第一层间介质层，第一层间介质层中形成有沟槽；电容结构，从沟槽内壁延伸至沟槽外围的第一层间介质层上，电容结构包括至少两层电极板以及位于相邻电极板之间的电介质层；第二层间介质层，填充沟槽并覆盖电容结构；至少两个导电结构，与底层电极板电连接的导电结构贯穿电容结构外围的第二层间介质层、进入电容结构外围的第一层间介质层中并延伸至沟槽底面，与顶层电极板电连接的导电结构的底面在衬底上的投影位于沟槽一侧侧壁及与其相连外围的顶层电极板在衬底上的投影范围内。本实用新型的技术方案使得与顶层电极板电连接的导电结构的制作难度降低。

天眼查资料显示，芯恩（青岛）集成电路有限公司，成立于2018年，位于青岛市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本1006720.789212万人民币。通过天眼查大数据分析，芯恩（青岛）集成电路有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目197次，财产线索方面有商标信息15条，专利信息1173条，此外企业还拥有行政许可57个。

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作者：情报员