国家知识产权局信息显示，上海道之科技有限公司取得一项名为“用于IGBT模块内多芯片连接的铜排”的专利，授权公告号CN224891100U，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本实用新型涉及半导体技术领域，具体涉及多芯片连接的铜排。用于IGBT模块内多芯片连接的铜排，包括，芯片连接部，与位于覆铜陶瓷基板上的多个IGBT芯片的上表面电极连接；覆铜陶瓷基板连接部，通过覆铜陶瓷基板连接功率端子；定位固定结构，将铜排固定在覆铜陶瓷基板上；立体过渡结构，连接于芯片连接部、覆铜陶瓷基板连接部以及定位固定结构之间。本实用新型能够显著降低功率回路的寄生电感，改善多芯片的动态均流性能，并有效释放热机械应力，从而提高模块的开关性能、载流能力和可靠性。

天眼查资料显示，上海道之科技有限公司，成立于2013年，位于上海市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本21030万人民币。通过天眼查大数据分析，上海道之科技有限公司参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息170条，此外企业还拥有行政许可43个。

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作者：情报员