国家知识产权局信息显示，赛悟德半导体科技（上海）股份有限公司取得一项名为“钢瓶温控夹克”的专利，授权公告号CN224886779U，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本实用新型提供了一种钢瓶温控夹克，其中所述的温控夹克包括由两个半壳体组成的夹克主体，所述的两个半壳体的一侧通过铰接组件相铰接，所述的两个半壳体的另一侧通过锁紧夹具可开合地相连接，每个所述的半壳体上均设置S型水循环流道。本实用新型的钢瓶温控夹克，能够实现钢瓶的高效均匀性温控，导热效率高，无泄露风险；能够实现单人30 s快拆快装，无需工具。

天眼查资料显示，赛悟德半导体科技（上海）股份有限公司，成立于2015年，位于上海市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，赛悟德半导体科技（上海）股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息25条，此外企业还拥有行政许可5个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员