热成像设备出厂前都会完成实验室标定，保障测温精度，但设备长期运行，受震动、镜头积灰、环境剧烈温变影响，测温性能有可能发生偏移。送到实验室重新标定流程复杂，成本高，项目现场可以使用简易核验手段，快速判断测温是否处于合理区间，区分是参数设置错误，还是硬件确实出现标定漂移。
需要明确，现场简易核验不等于实验室计量级标定，只能做合理性校验，不能作为官方计量检定报告。如果核验发现偏差很大，依旧需要走专业标定流程。现场核验核心思路，就是寻找温度已知的目标，将设备读数和参考温度做比对。
第一种常用方式，使用接触式测温工具作为参照。选择温度稳定、面积足够大的物体，物体尺寸需要满足距离系数比要求，保证目标充分填满测温采样区域。同时读取接触式测温仪读数和热成像设备读数，做对比。要注意，被测物体表面发射率需要在设备内正确设置，发射率参数设置错误，会直接造成读数偏差，不要把参数错误误判为硬件标定故障。
第二种方式，利用环境稳态物体。室外大块混凝土墙体、大面积金属罐体，在无风条件下经过长时间热平衡，物体表面温度和空气环境温度接近。将设备发射率调整对应材质，比对热成像读数和环境空气温度。该方法适合做粗略筛查，仅用来快速发现大幅度测温漂移。华感设备支持发射率参数自定义，方便现场核验时修改匹配被测物体。以PT9526云台机型为例，测点可以单独配置发射率数值。
核验过程有不少坑点需要规避。不要用小尺寸物体核验，目标尺寸不满足D:S，背景温度混入采样，对比结果没有参考意义；不要在阳光直晒下立刻核验，物体表面温度还在持续变化；避开强反射金属表面，镜面反射环境热源，读数会完全失真。
核验要多温度点测试，不能只测单一温度。低温区间、中温工作区间分别比对，确认不同温度段读数偏差。如果只有某一个温度区间偏差大，其他区间正常，优先排查环境、参数设置；全温度范围都出现系统性偏移，就要怀疑标定漂移。
核验完成之后做好记录，把核验时间、环境条件、对比数据写入运维台账。当现场出现测温结果存疑时，优先检查发射率、ROI划定、距离系数是否匹配，完成参数排查之后，再开展硬件测温核验。现场简易核验可以快速筛选大部分问题，减少不必要返厂标定，提升运维工作效率。
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