国家知识产权局信息显示，宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司、鹏鼎控股（深圳）股份有限公司、鹏鼎科技股份有限公司申请一项名为“电路板组件与其制作方法”的专利，公开号CN122970775A，申请日期为2025年4月。

专利摘要显示，一种电路板组件与其制作方法，包括基板、第一介电层、第二介电层、光电晶片、光纤、第一线路层、第二线路层、第三线路层以及处理器晶片。基板具有第一上表面以及第一下表面，其中基板的第一上表面具有多个凹槽。第一介电层设置于基板的第一上表面上，其中第一介电层填满凹槽。第二介电层设置于基板的第一下表面上。光电晶片设置于凹槽中。光纤设置于凹槽中。第一线路层设置于第一介电层的第二上表面上。第二线路层设置于第二介电层的第二下表面上。第三线路层设置于第一介电层以及第二介电层中。处理器晶片设置于第一介电层中。此电路板组件将光纤及电子元件内埋于其中，可避免在压合过程伤害光纤，提升此电路板的整合度以及品质。

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作者：情报员