国家知识产权局信息显示，华海清科股份有限公司申请一项名为“陶瓷深沟球轴承及半导体晶圆测速轮组件”的专利，公开号CN122960649A，申请日期为2026年9月。

专利摘要显示，本申请提供了陶瓷深沟球轴承及半导体晶圆测速轮组件，属于轴承领域，包括内圈、外圈、多个滚珠和保持架；内圈和外圈分别形成滚道，多个滚珠设置于两滚道之间，保持架设有用于分别容纳多个滚珠的多个兜孔；滚珠的表面粗糙度Ra≤0.1μm，且两滚道表面的粗糙度Ra≤0.2μm，以获得低的基础转动阻力；兜孔的表面粗糙度Ra≤0.8μm，以从源头降低保持架磨损物的形成速率，避免形成导致卡顿的大颗粒磨损物；滚珠与兜孔的孔壁之间的兜孔间隙为80μm至200μm，且陶瓷深沟球轴承的径向游隙为20μm至55μm，以提升容屑能力，使陶瓷深沟球轴承长期保持低阻力转动而不卡顿。解决了现有技术中轴承随使用时间阻力逐渐增大导致测速失准及晶圆损伤的技术问题。

天眼查资料显示，华海清科股份有限公司，成立于2013年，位于天津市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本35365.1991万人民币。通过天眼查大数据分析，华海清科股份有限公司共对外投资了12家企业，参与招投标项目337次，财产线索方面有商标信息68条，专利信息882条，此外企业还拥有行政许可38个。

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作者：情报员