国家知识产权局信息显示，浙江赛瑾半导体科技有限公司申请一项名为“一种晶圆理片机构”的专利，公开号CN122971221A，申请日期为2026年9月。

专利摘要显示，本发明公开了一种晶圆理片机构，包括机架、理片机和光罩盒本体；设置于安装平台上的压盖机构；升降机构，升降机构上设有开合机构；旋转夹取机构；通过开合机构将底座与盒盖解锁，压盖机构与盒盖抵接，通过升降机构使底座运动到机架内部，通过旋转夹取机构将底座上的载具放置到理片机上。本发明提供的晶圆理片机构，通过开合机构将光罩盒本体的底座与盒盖解锁，并通过压盖机构将盒盖压制在安装平台上，通过升降机构驱使开合机构在机架内升降，并通过旋转夹取机构夹取底座上的载具放置到理片机上，从而实现光罩盒本体的自动开盒和理片，能够极大地提高理片效率，同时，在理片过程中，可以防止人工误开启盒盖，能够减少理片过程中晶圆受到的污染。

天眼查资料显示，浙江赛瑾半导体科技有限公司，成立于2022年，位于嘉兴市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本2848.95万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江赛瑾半导体科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目24次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息85条，此外企业还拥有行政许可3个。

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作者：情报员