国家知识产权局信息显示，苏州湃矽科技有限公司、新加坡湃矽科技有限公司申请一项名为“光开关及光交换模组”的专利，公开号CN122962725A，申请日期为2025年4月。

专利摘要显示，本申请揭示了一种光开关及光交换模组，光开关包括基座、第一固定波导、开关波导及驱动器，基座包括具有高度差的第一承载面及第二承载面，第一固定波导位于第一承载面，开关波导包括相连的第一耦合部及传导部；基座还包括一台阶部，台阶部的台阶面高于第一承载面，且低于第二承载面；光开关还包括连接部，用于连接第一耦合部及第二承载面；驱动器用于驱动连接部相对第二承载面转动，使连接部带动第一耦合部朝向第一固定波导运动；台阶面与连接部相配合以限制连接部转动的角度，使得第一耦合部朝向第一固定波导运动时停止于一耦合位置。本申请可通过较小的驱动力驱动连接部转动，从而带动第一耦合部产生较大的位移量，且无需增大光开关的尺寸。

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作者：情报员