国家知识产权局信息显示，斯达半导体股份有限公司取得一项名为“一种IGBT邦定挑线剪线器”的专利，授权公告号CN224879471U，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本实用新型提供一种IGBT邦定挑线剪线器，涉及半导体工具技术领域，包括挑线器本体，挑线器本体的一端设有握持部，挑线器本体的另一端设有挑线剪切部，握持部设有与挑线剪切部传动连接的剪切驱动组件。有益效果是在挑线器本体的一端设有集成挑线和剪切功能为一体的挑线剪切部，使得操作人员无需频繁更换工具，在挑线剪切部将邦定线挑起之后通过剪切驱动组件驱动挑线剪切部进行剪切动作即可完成挑线、分离和剪切邦定线的操作，提高了工作效率。

天眼查资料显示，斯达半导体股份有限公司，成立于2005年，位于嘉兴市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本23947.3466万人民币。通过天眼查大数据分析，斯达半导体股份有限公司共对外投资了13家企业，参与招投标项目46次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息307条，此外企业还拥有行政许可10个。

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作者：情报员