国家知识产权局信息显示，北京紫亦芯集成电路有限公司申请一项名为“内嵌多通道光波导的玻璃载板CPO结构及其制备方法”的专利，公开号CN122962731A，申请日期为2026年7月。

专利摘要显示，本发明公开了一种内嵌多通道光波导的玻璃载板CPO结构及其制备方法，包括玻璃基板，其下表面设有接地屏蔽层，上表面设有Ti/Au复合金属布线层，芯层内嵌飞秒激光直写的2～4层立体光波导阵列；ASIC逻辑晶片与PIC光电晶片通过Au/In复合键合层与基板表面金属层在200～260℃真空下无凸块直接共晶键合，ASIC逻辑晶片与PIC光电晶片间经内嵌波导实现光信号直连，单向时延＜10ps。本发明从材料根源抑制热失配，全温区循环后光路偏移＜0.05μm；无凸块键合消除寄生参数，集成密度高；结合基板CTE模型的数字补偿与实时动态校准，全通道时序偏差≤0.5ps，适配3.2T及以上超高速并行光互连应用。

天眼查资料显示，北京紫亦芯集成电路有限公司，成立于2024年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本21000万人民币。通过天眼查大数据分析，北京紫亦芯集成电路有限公司参与招投标项目41次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息56条，此外企业还拥有行政许可5个。

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作者：情报员