国家知识产权局信息显示，广上科技（广州）股份有限公司取得一项名为“一种光芯片SMT贴片供料结构及SMT生产线”的专利，授权公告号CN224891050U，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本实用新型提供了一种光芯片SMT贴片供料结构及SMT生产线，属于光芯片生产技术领域。该供料结构包括基体，基体采用第一材料制成；基体上设置有若干个承载体，承载体采用第二材料制成，第二材料与第一材料的光学对比度大于设定阈值，承载体上设置有用于放置光芯片的放置位。该供料结构通过不同的材料在工业相机中能够凸显视觉差异，使得工业相机能够快速区分承载体区域，并能够定位光芯片的尺寸，使得该供料结构适用于SMT生产线中，提高设备对光芯片的识别成功率。

天眼查资料显示，广上科技（广州）股份有限公司，成立于1998年，位于广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本18409.289万人民币。通过天眼查大数据分析，广上科技（广州）股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目9次，财产线索方面有商标信息14条，专利信息99条，此外企业还拥有行政许可53个。

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作者：情报员