国家知识产权局信息显示，深圳市矩阵多元科技有限公司申请一项名为“应用于基板物理气相沉积的压板组件”的专利，公开号CN122959679A，申请日期为2026年8月。

专利摘要显示，本申请涉及基板封装技术领域，提供一种压板组件，包括：压板主体，包括依次连接的第一面、第二面和第三面，第一面朝向基板，第一面设置有凹槽，第三面朝向溅射源，第二面为斜面，以使沿基板边缘朝向基板中部的方向，压板主体的高度逐渐减小；绝缘压爪，包括相对的第四面和第五面，第四面用于与基板压接，第五面与凹槽的底壁抵接，绝缘压爪的高度大于凹槽的深度，使第一面与基板之间具有第一间隙。本申请实施例的压板组件，通过第一间隙保证压板主体与基板之间的绝缘性能，即使压板主体与基板之间存在电位差，也能够保证两者之间可靠的电性绝缘，避免发生电弧放电现象，从而能够避免基板在PVD沉积过程中产生电弧放电异常。

天眼查资料显示，深圳市矩阵多元科技有限公司，成立于2016年，位于深圳市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本1548.4786万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市矩阵多元科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目120次，专利信息286条，此外企业还拥有行政许可16个。

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作者：情报员