国家知识产权局信息显示,本源量子计算科技(合肥)股份有限公司取得一项名为“量子芯片的倒装焊转移夹具”的专利,授权公告号CN224879778U,申请日期为2025年11月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种量子芯片的倒装焊转移夹具,其包括底板、夹持板、支撑板和固定件,底板上设有滑轨,夹持板为两个,且均与滑轨滑动连接,支撑板为两个,分别位于两个夹持板相对的一侧,并与夹持板可拆卸连接,支撑板在连接状态下,支撑板朝向底板的一端与底板滑动接触,固定件用于固定夹持板,以阻止夹持板在滑轨上移动,夹持板远离底板的一端超过支撑板远离底板的一端,形成高度差为量子芯片的厚度、用于支撑量子芯片边缘区域的台阶。本实用新型能够悬空支撑量子芯片,避免量子芯片上的铟柱与载物台直接接触。
天眼查资料显示,本源量子计算科技(合肥)股份有限公司,成立于2017年,位于合肥市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本36000.0096万人民币。通过天眼查大数据分析,本源量子计算科技(合肥)股份有限公司共对外投资了13家企业,参与招投标项目132次,财产线索方面有商标信息670条,专利信息2258条,此外企业还拥有行政许可6个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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