欧洲CPU初创企业SiPearl本月22日宣布，与中国台湾地区芯片IP与设计服务企业神盾（Egis）签署战略合作与投资协议。双方的合作落点，是SiPearl的下一代处理器Rhea2。

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Rhea2将基于SiPearl同神盾下属安国（Alcor Micro）合作开发的Mobius100服务器CPU同款架构。也就是说，先有Mobius100这套底子，再有Rhea2的延续。

Mobius100的规格按素材给出的信息拆开看：

  • 基于Arm Neoverse V3建构
  • 采用台积电N3P工艺制程
  • 双芯粒封装，提供128+12个核心，其中12个为冗余
  • 支持12800MT/s的DDR5 MRDIMM
  • 提供PCIe Gen6 / CXL Gen3通道
  • 利用神盾下属乾瞻（InPsytech）的IP，提供8个UCIe 2.0-S互连接口

时间表也一并给出：Mobius100 CPU预计2027年进入工程样品（ES）阶段，2028年下半年量产。SiPearl的Rhea2也将在此不久后发布。

从架构到互连，这套方案把芯粒、内存、PCIe与UCIe几条线都摆在了台面上，剩下的就看2027年样品能不能按时落地。