国家知识产权局信息显示，越润集成电路（绍兴）有限公司申请一项名为“光电共封装结构及其制备方法”的专利，公开号CN122971243A，申请日期为2026年7月。

专利摘要显示，本公开涉及一种光电共封装结构及其制备方法，涉及集成电路技术领域，包括：依序层叠的光子集成电路模块和电子集成电路模块；其中，所述光电共封装结构还包括：冷却回路，设置于所述电子集成电路模块背离所述光子集成电路模块的表面或一侧，用于冷却所述电子集成电路模块；控温回路，设置于所述光子集成电路模块背离所述电子集成电路模块的表面或一侧，用于控制所述光子集成电路模块的温度；其中，所述冷却回路和所述控温回路均为独立回路。上述实施例能够满足光子集成电路模块和电子集成电路模块不同温度的控制需求。

天眼查资料显示，越润集成电路（绍兴）有限公司，成立于2019年，位于绍兴市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500000万人民币。通过天眼查大数据分析，越润集成电路（绍兴）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目113次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息270条，此外企业还拥有行政许可13个。

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作者：情报员