国家知识产权局信息显示，心之光电子科技（广东）有限公司申请一项名为“一种高分子基材选择性金属化线路构件及其制造方法”的专利，公开号CN122970773A，申请日期为2026年9月。

专利摘要显示，本发明公开一种高分子基材选择性金属化线路构件及其APS加成制造方法，属于绝缘基材选择性金属化技术领域。所述线路构件仅在预设布线区域经激光辐蚀，基材高分子链发生断链分解并生成原生微孔，可选择性经化学粗化于选区内部构筑多层嵌套式孔中孔复合孔隙，金属镀层渗入孔隙可形成垂直嵌合锚固结构，还可选择性形成侧向楔入锚固结构。本发明通过激光改性、可选的化学粗化、分级水洗、活化、化学预镀、化学镀/电镀加厚多工序耦合协同，实现基材表面选区金属化；兼容通用工程塑料、陶瓷金属等外包胶复合基材，无需采用贵金属掺杂专用改性塑胶。本发明镀层结合力优异，能够抑制金属孤岛缺陷，线路加工精度、制程良率与产品可靠性显著提升。

天眼查资料显示，心之光电子科技（广东）有限公司，成立于2023年，位于惠州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本800万人民币。通过天眼查大数据分析，心之光电子科技（广东）有限公司专利信息19条，此外企业还拥有行政许可3个。

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作者：情报员