国家知识产权局信息显示，上海朋熙半导体股份有限公司申请一项名为“基于分类与推荐融合的半导体零部件下机流向预测方法”的专利，公开号CN122964734A，申请日期为2026年9月。

专利摘要显示，本发明提供基于分类与推荐融合的半导体零部件下机流向预测方法，包括：获取待测零部件的静态类别特征、静态数值特征和动态序列特征，所述动态序列特征至少包括历史下机流向序列；将所述特征数据构建为二维表输入XGBoost分类模型，得到第一概率向量；将静态类别和数值特征输入线性模型，得到第一子输出；将动态序列特征构建为三维数据输入循环神经网络，对输出进行降维处理后与第一子输出融合，生成第二概率向量；对第一、第二概率向量进行加权融合，以最高概率类别作为下机流向预测结果。本发明通过多维特征挖掘及XGBoost与Wide&Deep双模型互补融合，提高了下机流向预测的准确性和鲁棒性，为零部件维护决策提供可靠依据，有效降低非计划停机风险和维护成本。

天眼查资料显示，上海朋熙半导体股份有限公司，成立于2019年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10478.4万人民币。通过天眼查大数据分析，上海朋熙半导体股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息181条，此外企业还拥有行政许可6个。

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作者：情报员