10月26日，东山精密发布公告，敲定本次H股发行最终价格为每股‌86.8港元‌，该价格不含经纪佣金以及港交所相关交易征费。公司H股预计在10月28日于香港联交所主板正式挂牌交易，H股以每手100股为交易单位。

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作为全球AI算力硬件赛道的核心供应商，东山精密的业务矩阵已经形成了“PCB+光模块+精密组件+新能源零部件”的全链条布局。根据此前招股书披露的2025年营收口径数据，公司目前是全球第一大边缘AI设备PCB供应商，市场份额达到26.9%；同时是全球第二大软板（FPC）供应商，市场份额24.5%，整体PCB业务规模位列全球前三，全球市场占有率4.2%。

此前通过收购索尔思光电，东山精密成为全球极少数同时具备PCB、光芯片和高速光模块全链路研发与量产能力的企业，其产品合计约占AI服务器物料成本的9%至14%，在多数AI服务器的物料成本占比中，仅次于GPU核心部件。

从业务结构来看，东山精密近年持续向AI算力核心赛道倾斜，2026年上半年来自AI服务器相关业务的营收占比已经超过40%，境外收入占比提升至83.2%，在亚洲、北美、欧洲及非洲的14个国家和地区完成了生产设施布局，全球化交付体系已经基本成型。

本次H股上市，是公司完成全球化资本布局的关键一步。此前公告显示，公司拟全球发售约1.14亿股H股，按此前招股区间上限93.80港元测算募资净额约105.17亿港元；最终定价86.8港元低于招股区间上限，对应实际募资规模将相应调整。募集资金将主要投向高端PCB产线升级、海外生产基地新建、光芯片与光模块领域的产业投资并购，同时用于偿还债务、补充日常营运资金。

行业分析认为，完成A+H双平台布局后，东山精密将进一步打通境外融资渠道，降低海外业务的资金成本，同时更好地支撑北美、欧洲等地的头部AI客户的就近产能布局，在全球AI算力硬件需求持续上行的周期中，进一步巩固自身的行业龙头地位。