国家知识产权局信息显示，西联电驱（重庆）科技有限公司取得一项名为“一种车载控制终端封装结构”的专利，授权公告号CN224890892U，申请日期为2025年7月。

专利摘要显示，一种新型的卡扣连接结构，涉及车载智能终端装配技术领域，能够在保持车载控制终端连接稳定性的同时，能够确保该控制终端在检修时拆卸简单便捷；包括基座和上壳体，在基座的内侧设置有集成电路单元，所述上壳体包括基板，所述在基板一侧设置有多块侧板，所述侧板设置在所述基板的一周，所述基座与上壳体相对的一侧设置有围板，至少一个所述侧板开设有多个条形缺口，相邻条形缺口之间为连接部；所述连接部上设置有母扣，所述围板上设置有与母扣相配合的公扣。

天眼查资料显示，西联电驱（重庆）科技有限公司，成立于2024年，位于重庆市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，西联电驱（重庆）科技有限公司参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息11条，此外企业还拥有行政许可2个。

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作者：情报员