国家知识产权局信息显示，飞锃半导体（上海）有限公司取得一项名为“一种功率模块的布局结构”的专利，授权公告号CN224891094U，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本申请提供一种功率模块的布局结构，所述功率模块的布局结构包括：绝缘基板；第一导电薄膜，位于所述绝缘基板表面，所述第一导电薄膜上形成有若干呈阵列分布的上桥芯片；第二导电薄膜，位于所述绝缘基板表面，同一列的上桥芯片的源极通过与所述绝缘基板的长度方向平行的源极键合线连接至所述第二导电薄膜；第三导电薄膜，位于所述绝缘基板表面，所述第三导电薄膜上形成有若干呈阵列分布的下桥芯片；第四导电薄膜，位于所述绝缘基板表面，同一列的下桥芯片的源极通过与所述绝缘基板的长度方向平行的源极键合线连接至所述第四导电薄膜。本申请提供一种功率模块的布局结构，可以提高功率模块的电热性能。

天眼查资料显示，飞锃半导体（上海）有限公司，成立于2018年，位于上海市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本408.1522万美元。通过天眼查大数据分析，飞锃半导体（上海）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2次，专利信息124条，此外企业还拥有行政许可5个。

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作者：情报员