国家知识产权局信息显示，江苏奈飞微半导体有限公司申请一项名为“一种SiC基MOS芯片的混合键合封装高温稳定工艺”的专利，公开号CN122971294A，申请日期为2026年6月。

专利摘要显示，本申请公开了一种SiC基MOS芯片的混合键合封装高温稳定工艺，属于芯片封装技术领域，包括在SiC基MOS芯片的表面采用离子清洗技术进行清理，之后采用磁控溅射技术在所述芯片表面形成TiW和TiN双层结构，然后进行对基板进行化学镀层，然后刷制纳米银层，形成初步机械连接，在预键合结构上叠加Cu/Sn预制层，升温加压形成均匀的金属间化合物键合层，然后旋涂聚酰亚胺前驱体溶液，经高温固化形成弹性层，在基板背面激光刻蚀微通道，通道内填充高导热硅脂，在封装外层喷涂氧化钇稳定氧化锆陶瓷涂层，最后对封装芯片通过氦质谱技术检测，制得合格成品芯。本申请用以解决芯片封装工艺中成品芯片高温运行稳定性差，导电不稳定等问题。

天眼查资料显示，江苏奈飞微半导体有限公司，成立于2021年，位于南京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏奈飞微半导体有限公司专利信息15条，此外企业还拥有行政许可2个。

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作者：情报员