国家知识产权局信息显示，武汉新芯集成电路股份有限公司申请一项名为“键合方法及键合设备”的专利，公开号CN122971280A，申请日期为2025年4月。

专利摘要显示，本发明涉及一种键合方法和一种键合设备。所述键合方法中，利用键合头转移芯粒至底部基板的指定键合区域上方，芯粒吸附于键合头的下表面，使芯粒靠近底部基板并形成点接触，之后在键合区域为设定压强的条件下，解除键合头对芯粒的吸附力，使芯粒的表面从中心区域向外逐渐与底部基板接触并键合，所述设定压强大于一个大气压，可以提高空气的粘度系数，减缓所述芯粒与所述底部基板之间的空气被排出的速度，降低键合波扩散速度，便于芯粒在键合过程中恢复为平面的同时与底部基板对准键合，有助于减小芯粒与底部基板的对准误差，提高键合质量，并且有助于减小最终得到的半导体结构内的应力。

天眼查资料显示，武汉新芯集成电路股份有限公司，成立于2006年，位于武汉市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本847900.6412万人民币。通过天眼查大数据分析，武汉新芯集成电路股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目247次，财产线索方面有商标信息66条，专利信息1912条，此外企业还拥有行政许可109个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员