国家知识产权局信息显示，星科金朋管理私人有限公司申请一项名为“半导体器件及制造其中柔性电缆形成通道的可堆叠的刚柔结合光学模块的方法”的专利，公开号CN122971303A，申请日期为2026年3月。

专利摘要显示，公开了半导体器件及制造其中柔性电缆形成通道的可堆叠的刚柔结合光学模块的方法。一种半导体器件具有第一共封装光学(CPO)模块和堆叠在第一CPO模块之上的第二CPO模块。第一CPO模块具有第一柔性电缆。基板附着到第一柔性电缆。第一半导体管芯和第一光子半导体管芯设置在第一柔性电缆之上、与基板相对。第一柔性电缆变形以将第一柔性电缆附着到第一光子半导体管芯的侧表面。第二CPO模块具有第二柔性电缆。第二半导体管芯和第二光子半导体管芯设置在第二柔性电缆的第一部分之上。第二柔性电缆的第二部分折叠在第二半导体管芯和第二光子半导体管芯之上。

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作者：情报员