按照台积电的数据显示。
到2026年三季度时，台积电的所有收入中，2nm已经占到了8%的比例，别小看了这8%，因为台积电3季度总收入14942.43亿新台币（约合3100亿元人民币）。
就算只有8%的收入，也达到了248亿元，而中芯国际个季度的收入才30亿美元（约200亿元），台积电仅2nm这一个收入，就超过了中芯国际所有工艺的总收入。
这8%的收入，主要是由哪些企业贡献的？按照机构的分析，苹果一家占了50-55%左右，主要是A20系列芯片，以及M6系列芯片。
事实上，最近这些年以来，苹果一直就是台积电最大的客户，每一代的先进制程，苹果都是拿到最大的份额——这也是多年绑定关系换来的。
第二大客户是AMD，贡献了12-15%。目前AMD的芯片，几乎全部由台积电代工了，包括Zen 6处理器、EPYC Venice服务器芯片等。
再之后，就是高通，有骁龙系列手机芯片，还有骁龙系列Snapdragon X PC芯片等，后续还会有座舱芯片等等，都会交给台积电。
再就是联发科、博通、Marvell等等企业，这些企业或多或少，都会分到一点2nm芯片的份额，至地中国企业，目前应该还没有找台积电代工2nm芯片的厂商，小米的玄戒O3也只是3nm芯片。
而台积电的另外一个大客户英伟达，并不在2nm的名单上，英伟达对台积电的2nm工艺，不感兴趣，一颗都不想要。
为什么呢，因为英伟达目前的主力AI芯片，比如Blackwell B200/B300，它用的全部是台积电4nm（4NP），哪怕是下一代的Rubin也只要用3nm，不需要2nm，至于再下一代，那就是几年之后的事了。
为何英伟达不要2nm？原因在于对于AI芯片而言，追求极致工艺毫无意义，反而会导致成本大涨。
AI芯片，并不需要过多的去考虑体积，过多的去考虑性能密度。
目前的AI芯片，体积都较大，从成本来看，用4nm做一个大die，比用2nm做一个小die更划算，体积更大，可能散热还更好一点，目前的情况来看，AI芯片的瓶颈在内存墙，不在逻辑密度。
所以英伟达更需要的是台积电的CoWos封装产能，而不是2nm这样的产能，自然不会去凑这个热闹，那只是纯纯的提高自己的成本。
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