嵌入式存储龙头，港股IPO获证监会备案|ipo|嵌入式存储|持股|港股|证监会

10月23日，中国证监会国际合作司向深圳市晶存科技股份有限公司下发国合函〔2026〕2265号备案通知书，正式完成对公司赴港IPO及配套境内股份H股全流通事项的备案手续。

本次备案明确了发行规模：晶存科技计划新发不超过1305.38万股境外上市普通股，在香港联合交易所挂牌交易。除新股发行外，本次备案同步落地H股全流通安排。公司共计40名境内股东，申请将所持1.02亿股境内未上市内资股，转换为可在港交所交易的境外流通股份。

从备案名单来看，本次申请股份转换的主体以员工持股平台为主，同时包含产业投资方、私募创投等外部股东。其中，新余市晶存管理咨询合伙企业（有限合伙）申报流通股份最多，达到3828.58万股；其余参与方还包括多家员工合伙平台、珠海全志科技以及多家创投机构。

深圳市晶存科技股份有限公司2016年在深圳注册成立，是国内头部嵌入式存储独立设计厂商，主营嵌入式存储产品的研发、设计、测试与销售。公司核心产品涵盖eMMC、UFS、LPDDR、MCP多芯片封装存储，以及NAND闪存控制器芯片，产品主要应用于智能硬件、边缘终端、AIoT、智能穿戴等领域；子公司妙存科技承担闪存控制器与固件自研工作，是公司核心研发主体。

经营业绩方面，2023至2025年，公司营业收入依次为24.02亿元、37.14亿元、59.19亿元；期内利润分别为3701.30万元、8888.70万元、8.80亿元。

分业务结构来看，嵌入式存储始终是公司核心收入来源。DRAM（DDR、LPDDR）产品长期稳居第一大收入板块，营收从16.59亿元增长至37.44亿元，不过营收占比从69.10%逐年回落至63.30%；NAND Flash（eMMC、UFS）业务增长势头强劲，营收由3.19亿元升至15.93亿元，营收占比从13.30%大幅提升至26.90%；多芯片封装（eMCP、uMCP、ePOP）业务持续收缩，营收从3.06亿元下滑至1.61亿元，营收占比从12.70%降至2.70%。

盈利水平同样保持快速上行。2023至2025年，剔除存货减值影响后，公司综合毛利率由9.60%提升至25.20%；计入存货减值后，账面毛利率从8.90%增长至22.50%。

分产品线看，DRAM产品毛利率提升最为显著，从9.80%大涨至30.50%；NAND Flash产品毛利率从4.70%提升至15.80%；多芯片封装存储产品毛利率同步走高，由12.50%升至30.80%。值得注意的是，公司存货减值计提金额逐年走高：2023年计提1708.80万元，2024年计提4164.50万元，2025年计提金额增至1.57亿元，大额减值会持续压缩账面净利润水平。