国家知识产权局信息显示，矽品精密工业股份有限公司取得一项名为“光学封装结构”的专利，授权公告号CN224888905U，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本公开揭示一种光学封装结构，包括将电子元件及半导体元件与光晶片整合于光学模组内，以缩短信号传输路径，并将该光学模组接置于配置有第一透镜的基板上，以供光信号输于光纤与该第一透镜以及该第一透镜与结合有第二透镜的该光晶片之间，使光信号传输对位更精准。

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作者：情报员