国家知识产权局信息显示，深圳金伟半导体材料有限公司申请一项名为“一种玻璃基板抛光液及其制备方法和应用”的专利，公开号CN122958946A，申请日期为2026年5月。

专利摘要显示，本发明涉及芯片玻璃基板抛光液技术领域，公开了一种玻璃基板抛光液及其制备方法和应用。本发明提供的玻璃基板抛光液，按质量百分含量计，原料包括如下组分：0.5%‑2%的缓蚀剂、0.5%‑3%的络合剂、0.5%‑2%的分散剂、0.5%‑3%的悬浮剂、0.5%‑2%的助溶剂、2%‑4%的硅溶胶、0.5%‑5%的表面活性剂、5%‑20%的氧化铈、1%‑20%的LaOF、消泡剂0.1%‑2%、pH调节剂0.1%‑2%；余量为水。本发明使用氧化铈搭配硅溶胶、LaOF使Ce‑O‑Si的生成和Si‑O‑Si的断裂速率之间的化学平衡，并搭配本发明提供的抛光工艺，解决了现有技术中玻璃基板表面抛光粗糙度较高的问题。

天眼查资料显示，深圳金伟半导体材料有限公司，成立于2023年，位于深圳市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳金伟半导体材料有限公司专利信息5条，此外企业还拥有行政许可3个。

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作者：情报员