国家知识产权局信息显示，北京玄戒技术有限公司取得一项名为“半导体器件及电子设备”的专利，授权公告号CN224891022U，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本申请提供一种半导体器件及电子设备。半导体器件包括第一布线结构层、第二布线结构层、第一层芯片、散热件、第二层芯片和导电柱。第一层芯片设置于第一布线结构层和第二布线结构层之间，第一层芯片包括第一芯片和第二芯片。散热件位于第一布线结构层远离第一层芯片的一侧。第二层芯片包括第三芯片，第三芯片位于第一布线结构层远离第二布线结构层的一侧。第二芯片在第二布线结构层上的正投影落入第三芯片在第二布线结构层的正投影内，第一芯片在第二布线结构层上的正投影与第三芯片在第二布线结构层的正投影部分交叠。导电柱位于第一布线结构层和第二布线结构层之间，用于将第一布线结构层与第二布线结构层电连接。

天眼查资料显示，北京玄戒技术有限公司，成立于2023年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本300000万人民币。通过天眼查大数据分析，北京玄戒技术有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目17次，专利信息864条，此外企业还拥有行政许可2个。

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作者：情报员