台积电的2nm，最近有个数字挺有意思：到2026年三季度，2nm在台积电所有收入里只占8%。8%听着不多，但别急着小看它。
台积电三季度总收入是14942.43亿新台币，约合3100亿元人民币。8%算下来，差不多248亿元。再看中芯国际，一个季度收入30亿美元，约200亿元。
也就是说，台积电光2nm这一项收入，就超过了中芯国际所有工艺的总收入。这个对比摆出来，确实能看出先进制程的“含金量”。
那这8%是谁贡献的？按机构分析，苹果一家占了50%到55%左右，主要是A20系列芯片和M6系列芯片。
苹果这些年一直是台积电最大的客户，每一代先进制程，苹果都拿到最大份额，这是多年绑定关系换来的。
第二大客户是AMD，贡献12%到15%。AMD现在的芯片几乎全部交给台积电代工，包括Zen 6处理器、EPYC Venice服务器芯片等。
再往后是高通，有骁龙系列手机芯片，还有骁龙系列Snapdragon X PC芯片，后续座舱芯片等也会交给台积电。再就是联发科、博通、Marvell等企业，或多或少分到一点2nm份额。至于中国企业，目前应该还没有找台积电代工2nm芯片的厂商，小米的玄戒O3也只是3nm芯片。
这里有个挺有意思的点：台积电另一个大客户英伟达，并不在2nm名单上。英伟达对台积电2nm工艺不感兴趣，一颗都不想要。
为什么？因为英伟达目前主力AI芯片，比如Blackwell B200/B300，用的全部是台积电4nm（4NP），哪怕下一代的Rubin也只要用3nm，不需要2nm。再下一代，那是几年之后的事了。
英伟达不要2nm，原因不复杂。对AI芯片来说，追求极致工艺未必划算，反而会让成本大涨。AI芯片不太需要过多考虑体积，也不太需要死盯性能密度。目前AI芯片体积都较大，从成本看，用4nm做一个大die，比用2nm做一个小die更划算，体积更大，散热可能还更好一点。
目前AI芯片的瓶颈在内存墙，不在逻辑密度。所以英伟达更需要的是台积电的CoWos封装产能，而不是2nm这样的产能。跑去凑2nm的热闹，纯纯是提高自己的成本。
这么一看，台积电2nm这桌饭，苹果拿了大头，AMD、高通等分着吃，英伟达干脆没上桌。2nm只占8%的收入，却已经超过中芯国际全部工艺收入，这个数字背后，是先进制程客户结构的差别，也是不同芯片对工艺需求的不同选择。
英伟达一颗不要，不是2nm不好，而是对它来说不划算。
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