龙迅股份公告，公司近日收到中国证监会出具的《关于龙迅半导体（合肥）股份有限公司境外发行上市备案通知书》，拟发行不超过2387.8万股境外上市普通股（H股），并在香港联合交易所主板挂牌上市。

华安证券在研报中提到，龙迅股份围绕AI算力基础设施、车载智能互连、AR/VR空间计算、智能视觉终端四大核心赛道推进产品落地与市场拓展，并持续夯实“A+H”双资本市场布局。

龙迅股份表示，本次发行上市尚需取得香港证券及期货事务监察委员会、香港联合交易所等相关监管机构、证券交易所的批准、核准或备案，并需综合考虑市场情况等其他因素方可实施，该事项仍存在不确定性。

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本文源自：市场资讯

作者：疏桐