《科创板日报》26日讯，近日，成都中科卓尔智能科技集团有限公司（下称“中科卓尔”）完成数亿元B+轮融资，投资方包括中银国际投资、济南产发集成电路、建投华科、江阴新国联及川流投资。

本轮融资将重点用于高端石英空白掩模版的核心工艺研发深化与量产产线建设：一方面，加快超精密抛光、真空镀膜等核心装备与工艺结合的自主迭代；另一方面，进一步打通从材料检测、精密抛光、真空镀膜到智能制造的全链条能力，加速推进公司从技术验证向规模化量产的跨越，全力满足国内下游光刻掩模版客户对稳定、安全供应链的迫切需求。

中银国际投资连续两轮参与中科卓尔融资。

根据财联社创投通—执中数据，以2026年10月为预测基准时间，成都中科卓尔智能科技集团有限公司后续2年的融资预测概率为78.41%。

中科卓尔成立于2018年，总部位于四川省成都市武侯区，是一家精密光学及自动化技术研发商，围绕芯和屏技术领域解决高端光电检测与工艺设备国产化需求。

创始人杨伟博士曾任职于中科院，在中科院青年创新促进会面向国民经济主战场的影响和号召下创立公司。核心技术团队主要来自中国科学院光电技术研究所，承接过国家多项重点研发项目、02专项等，拥有十余年产业积淀。

公司攻克了超精密抛光与真空镀膜技术，自主研制磁控溅射镀膜装备并获首台套产品认定。当前已构建“核心材料+关键工艺+智能制造”全产业链闭环，具备从工艺到核心装备的自主研发生产能力，正加速推进高端石英空白掩模版从技术验证向规模化量产跨越。

公司自主研制的磁控溅射镀膜装备获得首台套产品认定，建有掩模版基板企业技术中心和高新区中试平台，并与电子科技大学共建联合实验室。目前已越过技术验证阶段，处于量产拐点，下游客户验证顺利推进，正加速推动高端石英空白掩模版国产化量产进程。

高端石英空白掩模版国产化率极低，正迎来验证导入与产能落地的关键窗口期。

资本热度方面，2026年6月，韶光芯材完成C+轮融资，投资方包括上汽金控、尚颀资本、元禾控股、金浦投资、熙诚金睿、前海母基金、华富嘉业、恒坤新材及盛盎投资。

竞争格局方面，韶光芯材率先实现高端石英光掩模基板规模化量产；聚和材料所收购的空白掩膜版业务产品已通过SK海力士、TMC、新锐光、迪思微、中微掩模等国内外半导体客户验证并实现量产销售。

市场空间方面，财通证券指出，2025年半导体掩膜版国内市场空间达百亿元量级，2025年中国半导体掩膜版需求约6.95亿美元。

行业趋势方面，财通证券指出，空白掩膜版是技术壁垒最高的环节，被美日韩企业长期垄断，石英基板需达到亚纳米级平整度与极低缺陷密度；当前国内半导体掩膜版整体国产化率约10%、高端仅约3%；空白掩膜版ArF基板国产化率几乎为零、EUV基板处于禁运状态；2026年是验证导入与产能落地的关键窗口。

行业风险方面，中信建投指出，日本半导体材料企业在全球半导体材料市场份额较高，在19种主要材料中有14种市占率第一，关键材料的进口替代有望进一步演绎，但存在相关政策执行力度不及预期、相关技术迭代不及预期、原料价格巨幅波动等风险。