国家知识产权局信息显示，惠州市金百泽电路科技有限公司申请一项名为“HDI板、激光钻孔设备及其工艺方法”的专利，公开号CN122995033A，申请日期为2026年9月。

专利摘要显示，本申请涉及HDI板制造技术领域，具体涉及HDI板、激光钻孔设备及其工艺方法，该工艺方法包括：获取板材铜箔密集程度；基于所述铜箔密集程度，在所述板材上划分出至少一个第一区域和第二区域；通过激光对所述板材钻孔位置祛铜并扩大孔深，然后降低脉冲宽度并提高脉冲数量以对孔壁修整除碳，最后再降低脉冲宽度和脉冲数量以清理孔底残胶。本申请提供的工艺方法，根据铜箔密集程度，在板材上划分出第一区域和第二区域，为操作人员进一步细化配置激光加工参数提供可靠依据，使激光加工参数更加匹配钻孔位置的板体，解决了相关技术中统一激光加工参数带来的伤铜、残胶等问题。

天眼查资料显示，惠州市金百泽电路科技有限公司，成立于2007年，位于惠州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本8500万人民币。通过天眼查大数据分析，惠州市金百泽电路科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目34次，专利信息407条，此外企业还拥有行政许可52个。

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作者：情报员