来源：新浪证券-红岸工作室

10月26日，晶赛科技跌3.16%，成交额3216.76万元。两融数据显示，当日晶赛科技获融资买入额175.06万元，融资偿还0.00元，融资净买入175.06万元。截至10月26日，晶赛科技融资融券余额合计2033.87万元。

从融资指标来看，晶赛科技当日融资买入175.06万元。当前融资余额2033.87万元，占流通市值的0.99%，融资余额低于近一年40%分位水平，处于较低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情一般，资金参与度相对平淡。

表：晶赛科技融资数据一览 交易日期融资买入额(万元)融资偿还额(万元)融资净买入额(万元)融资余额(万元)融资余额占流通市值比例%2026-10-26175.060175.062,033.871.962026-10-23206.380206.382,026.721.892026-10-22339.490339.492,149.512.062026-10-21177.260177.262,128.482.002026-10-20332.690332.692,308.822.152026-10-19148.10148.12,269.782.172026-10-16424.050424.052,3082.162026-10-15274.510274.512,187.511.922026-10-14516.830516.832,302.561.992026-10-13289.440289.442,287.512.13

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。晶赛科技10月26日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

表：晶赛科技融券数据一览 交易日期融券卖出量(万股)融券偿还量(万股)融券净卖出量(万股)融券余额(万元)融券余量(万股)融券余额占流通市值比（%）2026-10-26000000.00002026-10-23000000.00002026-10-22000000.00002026-10-21000000.00002026-10-20000000.00002026-10-19000000.00002026-10-16000000.00002026-10-15000000.00002026-10-14000000.00002026-10-13000000.0000整体来看，融资与融券指标偏向于卖方，市场比较低迷，属于弱势市场。

公开工商及资本市场披露信息显示，安徽晶赛科技股份有限公司注册经营地址坐落于安徽省合肥市经济技术开发区云谷路2569号，公司于2005年1月20日完成工商注册设立，并于2021年11月15日正式登陆资本市场挂牌上市；其核心业务布局覆盖石英晶体元器件、通用电子元器件、电子元器件封装元件、石英晶片的全链条研发、规模化制造及市场化销售，同时延伸布局智能装备与精密仪器的研发、生产及销售环节，从最新披露的主营业务收入结构维度拆解，石英晶振品类贡献营收占比达55.09%，封装材料品类营收占比为24.67%，石英晶片品类营收占比为0.55%，其余业务板块合计贡献营收占比19.69%，业务收入结构呈现出以核心石英晶振产品为基本盘、封装材料为重要增长极、多元配套业务协同补充的清晰格局。

从股东结构来看，截至6月30日，晶赛科技股东户数8940.00，较上期增加41.23%；人均流通股4302股，较上期减少27.01%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-6月，晶赛科技实现营业收入4.24亿元，同比增长56.17%；归母净利润825.94万元，同比增长205.54%。

分红方面，晶赛科技A股上市后累计派现3506.60万元。近三年，累计派现1147.02万元。

综合来看，该股当日下跌3.16%成交额3216.76万元，低位融资净买入与零融券形成小幅资金分歧，上半年营收、净利同比大增，后续需量能配合方能打破当前弱势震荡格局。

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。