国家知识产权局信息显示，苏州旌晖创半导体新材料有限公司申请一项名为“一种分区控温金刚石沉积设备”的专利，公开号CN122980025A，申请日期为2026年8月。

专利摘要显示，本发明公开了一种分区控温金刚石沉积设备，涉及金刚石沉积技术领域，包括沉积室，沉积室底部安装有多个安装板，安装板内安装有环形筒，环形筒两端分别安装有进水管和排水管，环形筒靠近排水管的一侧安装有调节件，调节件与侧环形筒之间安装有连通件。该实用通过在拦截板内安装由转动杆、转动板、螺纹筒和螺纹块组成的转动结构，再在拦截板内顶部安装由挤压筒和挤压杆组成的感应结构，利用感应结构调整转动结构进行偏转，当排水管内水位降低时，感应结构带动转动结构偏转并将连通管打开，使部分内侧排水管内水流流入外侧相邻的环形筒内，进而降低外侧环形筒的降温效果，便于沉积室内部温度调控，同时降低水资源浪费。

天眼查资料显示，苏州旌晖创半导体新材料有限公司，成立于2023年，位于苏州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州旌晖创半导体新材料有限公司参与招投标项目1次，专利信息12条，此外企业还拥有行政许可4个。

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作者：情报员