截至2026年10月27日10:47，上证科创板芯片指数下跌1.62%。成分股方面涨跌互现，芯动联科领涨4.21%，晶合集成上涨2.73%，盛合晶微上涨2.52%；翱捷科技领跌，强一股份、晶晨股份跟跌。

国家统计局数据显示，1—9月份，电子行业利润同比增长1.0倍，拉动全部规模以上工业企业利润增长9.6个百分点，是规模以上工业企业利润较快增长的重要支撑。从细分行业看，受AI算力、先进存储等领域需求带动，电子专用材料制造、半导体分立器件制造行业利润分别增长2.2倍、51.7%；新一代信息技术加速发展，带动光电子器件制造、电子电路制造行业利润分别增长69.8%、62.5%。

AI芯片与云厂商资本开支预期升温，为半导体产业链提供需求支撑。国元证券认为，国内AI芯片板块表现较强，云厂商资本开支与先进封装扩产预期升温。TrendForce预计2026年全球九大云服务提供商资本开支同比增长106%至9570亿美元，2027年将进一步同比增长60%，超过1.5万亿美元；SEMI预计2026年全球半导体硅片出货面积同比增长11.8%至144.2亿平方英寸，2027—2029年将连续创下新高。上述趋势表明，AI基础设施投入和半导体材料需求仍具扩张动能。

数据显示，截至2026年9月30日，上证科创板芯片指数(000685)前十大权重股分别为寒武纪、中微公司、澜起科技、中芯国际、海光信息、源杰科技、拓荆科技、华海清科、华虹宏力、中科飞测，前十大权重股合计占比60.73%。

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