国家知识产权局信息显示，上海麦锴科技有限公司取得一项名为“一种半导体封装结构”的专利，授权公告号CN224910135U，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体封装结构，包括上盖板、待封装组件和底壳，底壳设置有容腔，上盖板、待封装组件和底壳分别设置有多个一一对应的第一安装孔、第二安装孔与第三安装孔，所述第一安装孔、所述第二安装孔和第三安装孔通过穿过其的第一安装部件将上盖板、待封装组件和底壳连接固定，形成可拆卸结构，通过上述方式，本实用新型能够在设备维修调试时，仅需拆卸器件安装固定结构即可对印制板、硅片等器件进行更换或检查，无需拆卸设备安装固定结构，避免对整体安装稳定性造成干扰，同时减少维护操作步骤与过程风险，能够提高结构精度稳定性与部件可靠性，延长设备寿命。

天眼查资料显示，上海麦锴科技有限公司，成立于2023年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本131.5963万人民币。通过天眼查大数据分析，上海麦锴科技有限公司参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息29条。

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作者：情报员