国家知识产权局信息显示，瑞能微恩半导体（上海）有限公司取得一项名为“防翘曲真空平台及功率模块”的专利，授权公告号CN224910100U，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本申请涉及一种防翘曲真空平台及功率模块，一种防翘曲真空平台，用于陶瓷覆铜基板，包括：平台本体，平台本体包括相对的第一表面、第二表面以及连接第一表面和第二表面的侧面，第一表面设有多个真空吸附孔，在平台本体内设有和真空吸附孔连通的真空管路，在侧面设有和真空管路连通的外接孔，第一表面呈曲面，且向远离第二表面的方向凸出设置。改善翘起问题，便于陶瓷覆铜基板后续和芯片之间的键合等工艺，避免陶瓷覆铜基板在真空吸附孔的吸附下所产生的变形过大，影响陶瓷覆铜基板的结构强度，保证了陶瓷覆铜基板的可靠性。

天眼查资料显示，瑞能微恩半导体（上海）有限公司，成立于2021年，位于上海市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本20000万人民币。通过天眼查大数据分析，瑞能微恩半导体（上海）有限公司参与招投标项目2次，专利信息52条，此外企业还拥有行政许可47个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员