国家知识产权局信息显示，海光信息技术股份有限公司取得一项名为“芯片以及封装结构”的专利，授权公告号CN224910112U，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本实用新型涉及一种芯片以及封装结构，涉及半导体技术领域，在该芯片中，由于多个第一导电结构环绕功能区，所以当芯片内的功能区产生电磁辐射时，第一导电结构可以直接将电磁辐射有效的吸收或反射，使其不会干扰其他结构，减少了电磁辐射的干扰。在封装结构中，由于采用了本申请中的芯片，多个芯片之间不会产生电磁干扰，减少了封装结构中的电磁干扰。由于用于屏蔽的第一导电结构设置在芯片内部，因此不需要再设置单独的法拉第笼，不仅减小了封装结构的厚度，还减小了芯片在第一基板上的占用面积，进一步使封装结构小型化。

天眼查资料显示，海光信息技术股份有限公司，成立于2014年，位于天津市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本232433.8091万人民币。通过天眼查大数据分析，海光信息技术股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目88次，财产线索方面有商标信息187条，专利信息1666条，此外企业还拥有行政许可3个。

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作者：情报员