国家知识产权局信息显示，重庆长安汽车股份有限公司申请一项名为“一种芯片散热装置、电子元件以及电子设备”的专利，公开号CN122995657A，申请日期为2025年4月。

专利摘要显示，本发明涉及芯片封装技术领域，公开了一种芯片散热装置、电子元件以及电子设备，包括：基板，其上装载有至少一个芯片；外散热壳，与基板连接，且与基板间形成第一容置腔；外散热壳具有第一进液口和第一出液口，第一进液口、第一出液口均与第一容置腔连通；第一进液口用于供第一冷却介质流入第一容置腔，第一出液口用于供第一冷却介质流出第一容置腔；至少一个内散热结构，位于第一容置腔内；内散热结构包括内散热壳和第二冷却介质；内散热壳与基板连接，且与基板间形成第二容置腔；第二冷却介质、芯片位于第二容置腔内，第二冷却介质至少浸没芯片。本发明的芯片散热装置、电子元件以及电子设备提高了散热效率及能效。

天眼查资料显示，重庆长安汽车股份有限公司，成立于1996年，位于重庆市，是一家以从事汽车制造业为主的企业。企业注册资本991408.606万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆长安汽车股份有限公司共对外投资了122家企业，参与招投标项目15802次，财产线索方面有商标信息3239条，专利信息24409条，此外企业还拥有行政许可1105个。

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作者：情报员