国家知识产权局信息显示，芯禾科技（江苏）有限公司申请一项名为“一种半导体生产用喷淋装置及喷淋工艺”的专利，公开号CN122974630A，申请日期为2026年9月。

专利摘要显示，本发明涉及半导体生产领域，具体涉及一种半导体生产用喷淋装置及喷淋工艺，包括回收池和对称安装在回收池两侧的清洗池，所述回收池和两个清洗池两侧下方均安装有进出循环管道。本发明通过移动板同步对向移动，晶圆随晶圆固定框转动摆动，连通孔沿导流管水滴形长槽滑移，实时改变流体通流面积。喷淋距离远时自动升压保证冲刷力，距离近时降压减速，适配晶圆不同转动姿态，避免固定水压造成清洗不彻底或晶圆损伤。两侧清洗池搭配中间回收池，配合移动板左右移动，喷淋管出液在晶圆片间形成持续对流，强化污染物剥离；每道药液清洗后在回收池上方漂洗，清除残液，防止药液交叉污染，保障清洗洁净度。

天眼查资料显示，芯禾科技（江苏）有限公司，成立于2021年，位于泰州市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，芯禾科技（江苏）有限公司专利信息21条，此外企业还拥有行政许可7个。

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作者：情报员