10月27日晚间，联瑞新材（688300.SH）披露三季报，前三季度实现营业收入10.47亿元，同比增长27.12%；净利润2.60亿元，同比增长18.24%。同日公司公告，拟投资10亿元建设半导体封装用高性能粉体材料项目。

其中第三季度，公司营业收入为4.18亿元，同比增长37.19%；净利润1.11亿元，同比增长36.57%。

对于业绩增长，公司在报告中解释，报告期内营业收入增加主要因Lowα系列产品、液相制备法球形二氧化硅、亚微米级球形二氧化硅等高阶产品销量提升；利润增长则主要得益于营业收入及投资收益增加。

资产方面，截至2026年9月30日，公司总资产为31.34亿元，较上年度末增长38.63%，主要原因系本期发行可转债及净利润增加；归属于上市公司股东的所有者权益为18.97亿元，较上年度末增长11.23%。

研发方面，公司前三季度研发投入合计5351.95万元，同比增长11.88%，占营业收入比例为5.11%。

该项目建设地点为四川省乐山市井研县石家桥工业园，分两期实施，其中一期项目投资总额约6亿元。

二期项目将视市场情况以及一期的达成情况等因素动态调整，最终以实际建设情况为准。

公司拟新设全资子公司“联瑞新材（四川）有限公司”（暂定名，以市场监督管理部门核准为准）作为项目实施主体，注册资本1.5亿元。

项目规划建设以功能性先进粉体材料生产为主的现代化生产基地，一期项目建成后将形成年产30000吨半导体封装用球形无机粉体的生产能力。

项目建设期预计为24个月，其中一期建设周期预计为12个月，预计开工时间为2027年1月。本项目资金来源为公司自有资金、银行贷款及自筹资金。

公司于2026年10月27日召开第五届董事会第四次会议，审议通过了《关于通过设立子公司实施对外投资的议案》。

该投资事项在公司董事会审批权限范围内，无需提交公司股东会审议；本次投资不构成关联交易，亦不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。

联瑞新材主营业务为功能性填料行业产品的研发、制造和销售。

市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：知叙