10月27日，国家统计局公布今年前九个月规上工业企业利润，从结构上看，工业利润结构加速向“新”：高技术制造业利润占比同比提高6.2个百分点，电子行业拉动全部规模以上工业企业利润增长9.6个百分点，是规上工业企业利润较快增长的重要支撑。《每日经济新闻》记者（以下简称每经记者）注意到，行业内部处于不同环节的产业，利润增速从51.7%跨越到570%。
如果按环节梳理AI（人工智能）算力基础设施产业链，终端是服务器、数据中心、算力应用。以这个终端为参照，产业链可大致分为：材料/芯片/器件→PCB（印制电路板）/光模块/光纤光缆/连接器→服务器整机/交换机 →数据中心/算力服务。
那么，AI算力产业链的哪个环节吸纳了最多的增长红利？背后的原因是什么？2025年同期半导体和电子材料部分环节处于周期低位，经过一年的供需调整，各环节库存、供给缺口存在一定变化，如何看待各环节2027年的发展格局？对此，每经记者采访了多位专家，逐层拆解。
上游材料及零部件：电子材料与分立器件增速差异明显
从细分行业看，按照国家统计局的解读，受AI算力、先进存储等领域需求带动，电子专用材料制造、半导体分立器件制造行业利润分别增长2.2倍、51.7%；新一代信息技术加速发展，带动光电子器件制造、电子电路制造行业利润分别增长69.8%、62.5%。算力与数据中心建设带动光纤制造、光缆制造行业利润分别增长5.7倍和1.1倍；计算机、服务器产业链相关领域中，计算机外围设备制造、计算机整机制造、工业控制计算机及系统制造行业利润分别增长2.8倍、1.7倍、90.9%。
电子专用材料制造和半导体分立器件制造同属产业链上游，但利润增速差异较大。
深圳市半导体行业协会秘书长常军锋告诉每经记者，电子材料利润上涨幅度较大，主要是前几年价格上涨传导的结果。
工信部信息通信经济专家委员会委员盘和林接受每经记者微信采访时表示，电子专用材料制造具有一定技术门槛和资源门槛，产能释放较慢，例如PCB覆铜板、电容陶瓷等，因此受益于AI投资热；半导体分立器件主要与消费电子、汽车电子和节能照明挂钩，与AI投资热关联性较小，所以增长略少，但两者总体上均受益于AI投资热，只是受益程度不同。
中国银河证券电子行业首席分析师高峰对每经记者表示，电子材料具有双重需求增量：一方面是由算力拉动的需求，下游部分消费类需求表现一般，但算力相关需求增长较快，构成较强需求；另一方面是国产替代需求。此外，2025年电子材料类基数较低，许多材料企业当时增量不大，因此今年需求明显拉动时，业绩爆发力较强。同时，还需考虑电子材料的统计口径问题，其统计范围可能不仅包括光刻胶、湿电子化学品，还可能包括覆铜板、特殊膜材以及PCB光模块上游原料等。这些领域需求往往较旺盛，进一步拉高电子材料板块业绩增速。
再看分立器件。高峰表示，分立器件产品下游较分散，AI只是其中一个较小细分赛道，仅靠AI难以抵消其他下游需求拖累；同时，分立器件在2025年已开始回暖，去年基数并不低，因此增速不如电子材料高。
中游传输：光纤制造利润增长5.7倍，价格是触发器
盘和林告诉每经记者，光纤制造处于产业中游，利润增长几乎来自AI投资热带来的价格上涨。
光纤制造利润增长5.7倍，是全部细分数据中增长倍数最多的环节，为什么？
“光纤相关产业之前无论需求还是产能都比较小，AI需求爆发使得产能无法满足。”常军锋表示。
中国银河证券通信行业首席分析师赵良毕在接受每经记者微信采访时说，光纤制造处于“光棒—光纤—光缆”的中间加工环节，上游为石英与预制棒，下游为光缆、运营商和数据中心。行业资本密集、折旧与人工成本刚性、产品同质化程度高但短期供给无法扩张，因此价格上行且产能利用率打满时，利润增速远高于收入；价格下行时亏损也会迅速放大。
5.7倍的利润增速在多大程度上由价格上涨驱动？
赵良毕认为，5.7倍增长主要由价格驱动。G.652.D单模光纤价格从2025年不足20元/芯公里升至2026年3月的83.4元/芯公里，较年初上涨165%、同比上涨418%；2026年二季度均价进一步升至105元/芯公里，同比上涨425%、环比上涨31.25%。从利润传导看，以龙头为例，2026年上半年毛利率由28.3%升至53.4%；光传输产品收入61.26亿元、同比增长59.2%，毛利率63.11%；归母净利润24亿元—30亿元、同比增长711%—914%。收入增速约50%，利润接近十倍增长，差额来自利润率修复。因此，价格是触发器，经营杠杆是放大器；5.7倍中由价格直接、间接驱动的部分估计在七成以上，销量贡献不占主导。
当前光纤价格处于本轮周期的什么位置？如何看待后续走势？
盘和林认为，光纤本轮周期已进入后半段，利润增长主要因为价格仍处高位，而产能已开始放量，企业通过扩产增收，但随着产能继续进入市场，预计供需情况将发生变化。常军锋表示，光纤相关产业此前需求和产能均较小，AI需求爆发带来产能缺口，从而导致价格上涨。
赵良毕从历史数据的角度展开分析称，当前裸纤均价约105元/芯公里，接近2018年约110元/芯公里的高点，创近七年新高；本轮起点为2025年不足20元/芯公里。与2018年不同，2018年是光纤到户与4G建设尾声、产能过剩、运营商压价，价格从高位滑落；本轮由AI数据中心需求爆发、产能转向G.657.A2等高附加值产品、光棒扩产周期长达18个月—24个月，导致G.652.D供需偏紧。数据中心光纤占比预计从2024年不足5%升至2027年的30%—35%，供需紧平衡至少延续至2027年底。2026年下半年仍处于高价订单交付期，三四季度利润兑现较充分；2027年价格同比涨幅预计收敛，光棒新增产能陆续释放，若2027年下半年供给释放快于需求，不排除价格拐点风险，关键仍看供需情况。
下游载体：PCB与服务器整机产能明年或现边际缓解
电子电路制造利润增长62.5%，计算机外围设备制造增长2.8倍、整机制造增长1.7倍。电子电路制造和计算机外围设备制造分别对应哪个环节？
高峰表示，电子电路制造主要指PCB制造；计算机外围设备制造则涵盖服务器多个环节，包括硬盘、连接器、存储、电源及相关配套部件，服务器整机的ODM（原始设计制造商）组装也计入计算机外围设备制造，实际上涵盖整套配套硬件与组装。
AI服务器对PCB的价值量提升是“一次性台阶”还是持续迭代？对此，专家持不同观点。
盘和林认为是一次性台阶，高端产能应能在2027年得到缓解，供给产能将放量。
高峰则认为，AI对服务器PCB的拉动并非一次性大幅跃升，而是随产品迭代升级逐步提升；信号速率与互联密度提高后，对PCB材料、工艺、层数等提出持续提升要求，因此PCB价值量持续提升，并随芯片迭代而提升。
AI算力产业链中，哪个环节议价能力较强、吸纳了最多增长红利？
盘和林认为，HBM（高带宽内存）议价能力较强，吸纳了最多增长红利。
“AI服务器产业链每个环节都在本轮需求增长中获益，均得到各自红利。”常军锋认为，“若论议价能力最强，仍是产能最紧缺的光模块和存储两个部件，GPU（图形处理器）虽然价格高，但仍属竞争较充分环节。”
高峰表示，目前议价能力较强的环节主要包括高端GPU、高端存储，以及部分高端特种材料和特种元件，例如高端CCL（覆铜板）、高速载板（如ABF载板）、高端MLCC（多层陶瓷电容器）等。上述环节共同特征在于技术壁垒较高、认证周期较长、供给弹性不足，其较强议价能力主要源于供给格局。
高端产能的紧缺是否会在2027年得到缓解？
高峰判断，高端PCB产能明年将出现边际缓解，但整体仍偏紧；高速PCB瓶颈主要在于上游材料、部分上游特殊设备以及客户认证周期（上游供应商进入下游客户合格供应链、并让新料号/新工艺/新产品实现量产导入所需的验证时间）。
常军锋认为，PCB和整机都是在正常市场环境中由AI带来的利润增长，预计2027年中随着需求放缓和新增产能增长，供给紧张将得到较大缓解。
如何看待各环节2027年的发展格局？
盘和林认为，各环节2027年将出现产能放量，利润率和价格可能冲高回落，红利期至多延续到2027年下半年；而内存产能放量可能要到2028年年末，因此持续性最强。
常军锋则认为，2027年发展格局主要取决于产能释放与AI服务器需求是否进一步放大。
展望2027年，高峰指出：“由于产业链环节较多，整体看今年相关环节处于紧缺状态，明年大概率仍将维持紧缺，但供需缺口将收窄；无论是材料、PCB、载板，还是MLCC、存储等，明年可能仍处偏紧状态。随着扩产持续推进、涨价斜率回落，增长可能放缓；明年涨价斜率将有所放缓，但整体供需仍将呈现偏紧趋势。”
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